1、重点用途 用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀金，主要解决以下产品的镀金层（如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍的返修和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。 2、广泛用途 ①SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀金等 ②工艺首饰修补，局部镀金等 ③不锈钢工艺品，餐具等局部镀金等 ④继电器、接触器等电子触点镀金等 ⑤汽车、军工、航天等局部器件镀金和其他特殊金属表面镀金处理等. 每天一批又一批的贵重价高SMT/PCB板制造出来，经检定后总发觉一定数量的成品在电镀金（如：金手指）的位置染上锡或者被污染，以往生产商苦恼又在没有其他方法之下，又得返工将焊接好的PCB上元器件拆卸或只好将之线路板丢弃，造成直接经济损失以及环保问题。
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